本次中国政府藉由整合27家芯片产业链中指标企业与学术验就机构的机会，除了将发展半导体产业的政策落实之外，相关策略是否对于中国台湾地区半导体产业产生影响与改变，更将会是未来观察的重点。
上周，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等中国27家芯片产业链中的指标企业与学术验就机构，所共同发起的成立“中国高端芯片联盟”，目前确定由中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武担任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。
预计，未来将着重在打造架构、芯片、软件、整机、系统、资讯服务的半导体产业生态体系，推进半导体产业快速发展，以及芯片、存储等半导体细分产业的发展上。
事实上，从2014年6月24日中国政府宣布发展《国家集成电路产业发展推进纲要》至今，中国半导体产业已有重大成果。其中，2015年中国半导体产值已经超过人民币4,000亿元。而且，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局。
中国现有的12寸晶圆厂产能总计共每月42万片，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子等。而2016到2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能，将高达每月63.50万片，占全球12寸晶圆厂的产能比重，也将由2016年的10%，攀升至2018年的22%。这些数字都代表着中国半导体产业势力的崛起，其他国家及地区纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。
不过，虽然中国半导体市场已经跃居全球第一大市场，但整体而言，半导体相关产品的自给率仍然偏低，仅为27%左右。相较于日本的63%，未来中国替代的发展计划仍具有很大的空间。
本次中国政府藉由整合27家芯片产业链中指标企业与学术验就机构的机会，除了将发展半导体产业的政策落实之外，相关策略是否对于中国台湾地区半导体产业产生影响与改变，更将会是未来观察的重点。
原创文章，作者：小智，如若转载，请注明出处：https://www.zhihuichengshi.cn/xinwenzixun/23795.html
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