2018年12月召开的中央经济工作会议提出，我国发展现阶段投资需求潜力仍然巨大，要发挥投资关键作用，加大制造业技术改造和设备更新，加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设，加大城际交通、物流、市政基础设施等投资力度，补齐农村基础设施和公共服务设施建设短板。也就是“新基建”概念。
新基建模式下，2019年1月中国对“一带一路”沿线国家进出口7708亿元 增长11.5% 。它在很大程度上帮中国缓冲、对冲了美国贸易战对中国的影响。在西方对中国防范越来越紧的情况下，它帮中国打开了新的外部发展空间。
而作为新基建的国之大器，5G在迎来2019年破冰之旅的机会，尤其是在芯片，PCB等领域5G给上游HY硅胶带来的机遇，HY硅胶是PCB的核心组件，在整个PCB的制造过程中，HY硅胶成本占比近20%。同时，随着研发水平的提升和工艺的不断完善、生产规模的扩大以及产品的价格优势，本土产品将不断替代国外竞争对手的同类产品。随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的HY硅胶需求。
近期HY硅胶将在stitc挂牌上线，为相关高新科技企业提供套期保值等金融类服务。STITC(Singapore-Thailand International Trading Center )是一家经新加坡金融服务管理局批准设立，拥有交易和清算金融牌照的国际交易所，业务范围涵盖多种工业材料和化工原料。目前交易品种主要包括二氧化钛，石墨烷等染料涂料和工业材料。
本文来源于:5g核心材料HY硅胶将在stitc挂牌上市
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