英特尔推出了新的集成3G功率放大器的系统芯片，在其移动计算战略中有向前迈进了一步。这种系统芯片将面向入门级手机和物联网M2M（机器对机器）市场。英特尔高管表示，这种新的系统芯片将给入门级手机带来3G功能，降低成本和使手机开发更加容易。
英特尔的SMARTiEU2p系统芯片在一个65纳米的芯片上集成了3G功率放大器和英特尔的3G高速分组接入（HSPA）无线电频率转发器SMARTiEU2。英特尔高管表示，这种系统芯片比类似的系统芯片体积小，为开发商减少了复杂性并且降低了入门级手机和M2M系统的拥有总成本。
英特尔架构事业部副总裁斯特凡·沃尔夫（StefanWolf）表示，这种系统芯片将简化产品开发和减少制作产品所需要的组件数量。他在声明中称，这将允许我们的客户推出低价格的3G手机并且支持M2M市场向基于3G连接的设备过渡，帮助实现物联网。
英特尔高管预计这种系统芯片的样品将在第四季度提供给有选择的客户。英特尔将继续与功率放大器厂商合作为智能手机和平板电脑制造类似的解决方案。
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