悄悄潜入无人机领域的华为海思 如何带领国产芯突围？

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。

遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导。比如意法半导体、高通、英伟达、英特尔和三星等。

除了国外芯片商，还有一批国内的芯片制造企业在近几年内崛起。然而不得不说，相比较国外实力强劲的大佬，国内的芯片厂商在数量和质量上，还显得势单力薄，其中比较有代表性的是以下几家：

1、华为海思

华为已潜入无人机领域，于2016年7月推出了华为无人机平台，即联手深圳本土初创公司宙心科技，在华为海思芯片的基础上推出了一系列无人机解决方案。从技术上讲，该芯片采用了一种特殊的设计架构，它将“视频分析算法运算中频繁调用且消耗资源较大的主要算子实现硬化，以减少底层运算对CPU资源的消耗，节省CPU资源来做更多的智能分析应用”，这种硬化的算子，可以承载各种视觉算法。

2、全志

出身广东珠海的芯片厂商全志，是由多名前炬力主力干将组成的芯片公司。而小米去年发布的无人机采用的主控方案正是全志科技的R16平台。此前R16处理器曾被用在京东智能音箱、小鱼在家等产品上。这款产品，内置了双星GPS定位接收器，能够接收并解析GPS、GLONASS两个卫星定位系统的信号，以提高无人机收星定位能力，保障无人机的工作安全。

3、联芯

联芯推出LC1860模组，走的是低价位的性价比路线，CPU采用6核 CortexA7，GPU采用2GHz 双核 Mali T628 GPU。大疆精灵Phantom 4就采用过联芯方案LC1860，零度智控还推出基于联芯LC1860的双目视觉整体解决方案。据悉，联芯还与小米合资成立松果电子，专注智能硬件领域。

如今芯片产业和人工智能一样，被写进了《政府工作报告》，虽然人工智能基本还处于起步阶段，但我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

作为全球最大的芯片消费国，不仅是无人机行业需要用到数量庞大的芯片，其它领域更甚。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一 ，由此拉动全球1/3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。

对于芯片的需求却是有增无减，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，无人机的机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

这些情况都表明国产芯片要变“新”升级，已经迫在眉睫，现在要思考的是如何快速突围，走上康庄大道。

建立完整的芯片生产链：从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过这些代表环节之间并没有形成密切的合作关系，整个芯片行业的规模化程度还需进一步发展。

自主研发技能需升级：在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量。从无人机行业就可以看出其中的一二，目前国内的企业多以使用国外的芯片为主，看中的是其质量可靠、性能稳定，特别是新技术更新快，更能适应多变的市场需要，从大疆、昊翔等企业选择的芯片上就能看出这一点。

打造通畅的材料供给链：诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。这就需要芯片行业注意对原材料的合理把控，从根源上解决对外国材料的依赖，才能将技术升级和扩产的主动权掌握在自己的手里。

强强联合取长补短：为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，这就给了很多企业学习国外芯片制造的机会，比如昊翔既得到了英特尔的资金支持还能通过利用其产品，学习相应的芯片技术。

利好政策的大力扶持：在政策层面，需要制定相关的支持政策，比如减免税收，提供用地等。目前我国除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元，可见国家的重视程度。

《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

目标的确立无疑是为行业打了一剂强心针，但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域无人机芯片来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。