一位发言人说，新工厂制造的芯片将应用于不同的博世产品中，包括安全气囊传感器、自主驾驶、压力表和通信技术。
据美国媒体6月20日消息，汽车零部件供应商罗伯特博世有限公司将建造一家10亿欧元(约76亿人民币)的半导体工厂，这是其历史上金额最大的单笔投资，用于满足未来可能出现的自动驾驶汽车部件的大量需求。
博世在6月19日一份声明中说，在德国德累斯顿的工厂将于2019年建成，届时将雇佣700名员工，于2021年开始生产自动驾驶汽车、智能家居和与互联网相关的城市基础设施所需的芯片。一位发言人说，新工厂制造的芯片将应用于不同的博世产品中，包括安全气囊传感器、自主驾驶、压力表和通信技术。
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